超低濕烘箱的應用集中在對MSD（潮濕敏感器件）的溫和干燥除濕烘烤，可有效避免高溫烘烤使器件產生老化、氧化等問題。
MSD的烘烤遵循IPC/J-STD-033中的相關標準。其主要標準有125℃、90℃+5%RH、40℃+5%RH這三個，根據MSD的不同級別、不同封裝形式有不同的烘烤時間標準，主要采用以下兩種方式烘烤受潮吸濕的PCB，BGA、QFN等（包括盤裝與卷裝）。
**，是傳統的烘箱。此類型烘箱主要是溫度上的控制。一般可以達到200℃左右的溫度。普通烘箱由加熱方式可分電熱絲加熱的鼓風干燥箱與紅外加熱干燥箱等。此類型的烘箱主要是應對125℃的標準烘烤，為傳統使用較多的類型。在MSD的烘烤上，其優點是烘烤時間較短。缺點是容易導致MSD老化及壓力差損傷導致的MSD微裂紋、分層、剝離等現象。
**，是超低濕烘箱。此類烘烤箱除了在溫度控制上，還進行超低濕的控制。主要是遵循IPC中的40℃+5%RH這個標準。此類型烘烤箱的優點是可以避免MSD的老化及壓力差損傷，對不耐100℃以上溫度的封裝不用拆卸，使用非常方便。日本東洋早在十幾年前就開發出了50℃-60℃低溫與5%RH結合的超低濕烘箱，前瞻性甚至高于IPC標準。
