因為以下兩個原因，電子元器件長期存放的問題越來越得到重視:
1.許多企業發現自己不得不購買額外數量的電子元器件以防止部分元器件的老化對*終產品的影響，這就帶來了電子元器件長期存放的問題。
2.和以前相比，雖然新產品的開發越來越快，產品的在市場上的生命周期也越來越短。但是生產廠家、例如汽車企業等，還是必須保證能提供10年左右的零配件以滿足客戶的需要。所以企業必須預先儲備各類元器件和材料并長期存放，然而問題是很多元器件在一般條件下根本不可能存放10年。
*大的難點就是濕度，它會引起兩大問題：氧化和水蒸汽擴散。
由于元器件的表面氧化使得印刷電路板無法焊接從而導致產品徹底報廢，而元器件或印刷電路板內部的水蒸汽以及有毒成份的擴散直接導致導體的解體以及分層。
通過正確保存此類元器件可解決上述兩大問題，以下就是我們建議的長期存放電子元器件的解決方案。
氧化過程-接觸腐蝕
在非常干燥的環境下不會有腐蝕，腐蝕的發生必須有兩大前提條件：氧化和作為電解液的水溶液。空氣中的氧作為氧化劑而水蒸汽（濕氣）能起到電解液的作用。金屬或合金能和氧氣發生氧化的相對濕度臨界范圍是40-70%RH，即在每立方米中水蒸氣的含量在8克以上。
在20℃的條件下，Totech 防潮柜內的相對濕度為〈2%（0.35g/m3）。在此條件下陰極反應和氧化都不會發生。
解決方法2：防潮袋
將防潮袋抽真空后袋內空氣含量在0.1-0.06 g/m3之間。而將防潮袋內充滿氮氣后，因為既沒有氧氣也沒有電解液，不可能發生任何氧化反應。
水蒸汽擴散過程
大氣中的水蒸汽能順利地擴散到各類吸濕材料中。這主要歸咎于蒸汽壓，即在大氣中的水蒸汽壓力。蒸汽壓越大，元器件或印刷電路板就越容易吸收空氣中的水分，所以在處理這些元器件時必須縮短處理時間。
對于根據IPC/JEDEC J-STD020D的規定而分類為2a到5a之間的元器件而言，當蒸汽壓低于2.82毫巴時，在存放和處理這類元器件時無任何要求（詳見IPC/JEDEC-STD033B.1表7-1）。
用一個標準Totech防潮柜可24小時保證平均蒸汽壓低于0.95毫巴，而用防潮袋時可保證袋內蒸汽壓低于0.15毫巴。這兩種方式都可有效地防止水蒸汽擴散。
如果需要存放5年以上，我們建議上述兩種方式組合使用。即將元器件存放在充滿氮氣的防潮袋中，再將防潮袋存放于低于5%RH的防潮柜中。
由于防潮袋的機械穩定性等結構上的特性，發生擴散的幾率非常小。根據IPC/JEDEC-STD033B.1的規定，在40℃下，24小時內擴散率（MVTR）應低于0.002 g/100 in²。只有強度在150µm的防潮袋才能滿足這類有求，90µm的防潮袋由于擴散率較高，因此不適合。
Totech防潮袋的擴散率（MVTR）為0.0006 g/100 in²。它為防靜電**型，所有袋上均有填寫濕度敏感等級以及包裝日期的空格。
我們誠摯地希望我們Totech的
電子防潮柜能夠為您解決存放電子元器件過程中出現的上述問題。
