型 號:MSD-1106-02
*小濕度:≤1%RH
溫控范圍:室溫(25℃) ~ 60℃
外 尺 寸:W1200 x D748 x H1865 mm
內 尺 寸:W1100 x D550 x H1510 mm
有效容積:913L
重 量:260kg
電 壓:AC 220V
材 料:防靜電噴涂冷軋鋼板
層 板:5塊不銹鋼層板
層板承重:100 kg
移動腳輪:1組 傳統高溫烘烤帶來的問題
① 一些MSD料帶及料盤不適合高溫烘烤,如果先把物料拆下之后再進行烘烤,效率很低。
② 有些SMD器件和主板不能長時間高溫烘烤。
③ 對于其他SMD器件,溫度越高,MSD的老化越嚴重。即使可以承受長時間高溫烘烤,仍然會產生潛在熱破壞及容易氧化,或在器件內部連接處產生金屬間化合物,從而影響器件的可焊性。
④ 高溫烘烤只能進行一次,烘烤后必須立即加工使用,以防止器件重復吸濕。